Mycoflex 488 MS 單組份變性矽酮填縫劑

Share on
Category:

▋基材整備
接縫邊緣應保持乾燥、清潔、堅實並且移除所有影響接著的物質。鬆動顆粒、油、油脂與其他汙染物皆應被移除。

Mycoflex 488 MS在無使用底塗的情況下,即可對諸多塑膠或塗裝表面有良好的接著性。鑒於各種可能之基材與應用範圍的變異,我們建議於無法識別基材條件的情況下進行接著性能測試。

Mycoflex 251底塗可提供最佳之接著性能,並應固定使用於多孔隙與吸收性基材。尤其是頻繁暴露於濕氣的情況下。底塗應於區域範圍內以柔軟且乾淨之刷具均勻塗覆於基材後被徹底吸收(請參閱產品技術資料表)。Mycoflex 488 MS不建議使用於直接接觸大理石與天然石材的位置。
為界定與控制接縫之深度,請務必於較深的縫隙進行背填材料Mycoflex Joint Filler的安裝。若無法安裝背填材料時,應使用如PE聚乙烯條等材料避免填縫劑與縫隙底部直接黏結。

▋施工方式
使用時將產品安裝至手動施工槍或氣動槍中。以氣動槍作業時,需求壓力至少為3 – 4 bar。
操作時應避免空氣攪入與孔隙,縫隙兩側應完整地填滿材料。將材料結實地打入縫中填滿並施壓整平以取得與基材的高接著力。使用潤濕的抹刀等工具與中性水(中性肥皂液)修飾填縫劑表面以達光滑平整。建議於在施工前在接縫兩側使用自黏性遮蔽膠帶覆蓋,以達完工表面之美觀與整潔。遮蔽膠帶應於填縫劑整平完成後或填縫劑表面未固化前立即移除保護膠帶。

▋進階資訊
操作與使用Mycoflex 488 MS與Mycoflex 251前請詳閱並遵守物質安全資料表內容。Mycoflex 488 MS受典型之老化過程影響,受化學與機械力衝擊以及暴露於天候情況下皆可能加速該過程。接縫應定期接受功能性與外觀之檢查並於必要時更新。
請務必依照個別使用位置與條件遵循DIN 18450標準。關於條款、操作與使用之一般有效性聲明記載於現行之IVD資料表No. 1至3,No. 7,No. 9與No. 12。以及IVD填縫劑詞彙表。